Rýchlejšie, presnejšie a stabilnejšie navarovanie s TTW900

Proč právě TTW900? 

Jednou z hlavních výhod je vysoká preciznost. S minimálním průměrem přídavného materiálu 0,2 mm může zařízení směle konkurovat laserovému navařování. Další výhodou je minimum vneseného tepla. Při správném postupu se nahřívá pouze malý bod; nedochází tedy k vyžíhání a prokalení a v dílu nevzniká napětí. Navařovačka využívá technologii MOSFET, což zaručuje maximální výkon při malých rozměrech (380 x 150 x 220 mm) a nízké hmotnosti (9 kg). Výsledkem je účinnost až 93 %. Díky vysoce stabilnímu navařovacímu proudu vznikají dokonalé návarové spoje. U každého stupně výkonu lze nastavit počet pulzů za sekundu (v kontinuálním módu). Velmi užitečnou funkcí je dále nabodování přídavného materiálu, které se uplatní tehdy, když potřebujete opravit drobné tvary a složité povrchy. Přídavný materiál si nejdříve nabodujete v režimu Bodování a potom použijete režim TIG k navařování. Při navařování nedochází k úběru materiálu okolo návaru ani k jeho poškození.

Uplatnění

> Oprava opotřebení a poškození u forem pro tlakové lití a vstřikování
> Oprava vad odlitků (otvory, praskliny apod.)
> Nejrůznější drobné a přesné operace, které nelze provést standardní svářečkou TIG (navařování střižných nožů na stříhání papíru, precizní navařování nerezových konstrukcí atd.)
> Volitelné příslušenství umožňuje navařovat a provádět opravy i v méně přístupných místech; jako příklad lze uvést dutinu o průměru 20 – 25 mm a hloubce 30 – 50 mm.