R�chlej�ie, presnej�ie a stabilnej�ie navarovanie s TTW900

Pro� práv� TTW900? 

Jednou z hlavních výhod je vysoká preciznost. S minimálním pr�m�rem p�ídavného materiálu 0,2 mm m��e za�ízení sm�le konkurovat laserovému nava�ování. Další výhodou je minimum vneseného tepla. P�i správném postupu se nah�ívá pouze malý bod; nedochází tedy k vy�íhání a prokalení a v dílu nevzniká nap�tí. Nava�ova�ka vyu�ívá technologii MOSFET, co� zaru�uje maximální výkon p�i malých rozm�rech (380 x 150 x 220 mm) a nízké hmotnosti (9 kg). Výsledkem je ú�innost a� 93 %. Díky vysoce stabilnímu nava�ovacímu proudu vznikají dokonalé návarové spoje. U ka�dého stupn� výkonu lze nastavit po�et pulz� za sekundu (v kontinuálním módu). Velmi u�ite�nou funkcí je dále nabodování p�ídavného materiálu, které se uplatní tehdy, kdy� pot�ebujete opravit drobné tvary a slo�ité povrchy. P�ídavný materiál si nejd�íve nabodujete v re�imu Bodování a potom pou�ijete re�im TIG k nava�ování. P�i nava�ování nedochází k úb�ru materiálu okolo návaru ani k jeho poškození.

Uplatn�ní

> Oprava opot�ebení a poškození u forem pro tlakové lití a vst�ikování
> Oprava vad odlitk� (otvory, praskliny apod.)
> Nejr�zn�jší drobné a p�esné operace, které nelze provést standardní svá�e�kou TIG (nava�ování st�i�ných no�� na st�íhání papíru, precizní nava�ování nerezových konstrukcí atd.)
> Volitelné p�íslušenství umo��uje nava�ovat a provád�t opravy i v mén� p�ístupných místech; jako p�íklad lze uvést dutinu o pr�m�ru 20 – 25 mm a hloubce 30 – 50 mm.